符合条件的6条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2020105432967 一种内部球形空腔阵列稳定成形的三维光子晶体制备方法

微纳米 硅基材料 激光加工 芯片 半导体 3人

C30B29/06 C30B33/12 C30B33/04 C30B33/02

已下证 学校

发明 2020102773298 一种石英晶片生产专用刻蚀设备及其使用方法

石英晶片生产 半导体器件 1人

H01L21/67 C30B33/10 C30B29/18

已下证 个人

发明 2018100570215 一种具有双峰金字塔绒面结构的单晶硅片(单晶硅片、半导体器件、半导体材料、太阳能电池)

单晶硅片 半导体器件 半导体材料 太阳能电池 【单晶硅片 半导体器件 半导体材料 太阳能电池】 6人

C30B29/06 C30B33/10

已下证 企业

发明 2018104910108 一种晶圆的生产工艺

半导体制造 集成电路板 芯片加工 硅晶片加工 电子元件 4人

C30B33/10 C30B29/06 H01L21/306

已下证 企业

发明 2018106605275 一种利用反应离子刻蚀制备高效陷光绒面的方法

1人

H01L31/0236 H01L31/18 C30B33/12

已下证 学校

实用 202323223734X 一种用于消除碳化硅晶体边缘环形形貌的保温装置

企业 1人

C30B33/02 C30B29/36

已下证 企业