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发明 2018110158306 一种晶圆封装结构

（晶片 芯片 半导体 电路板） 【晶片 芯片 半导体 电路板】 （晶片封装 芯片封装 半导体封装 电路板封装 电路封装） 2人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

已下证 企业

发明 2018110158310 晶圆封装结构

（晶片 芯片 半导体 电路板） 【晶片 芯片 半导体 电路板】 2人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

已下证 企业