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发明 2017800004714 指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法

指纹芯片 封装技术 识别模组 封装方法 【指纹芯片 2人

G06K9/00 H01L23/31 H01L23/488 H01L23/498

已下证 企业

发明 2017113512872 基于硅通孔的转接板及其制备方法

半导体集成电路 芯片 1人

H01L21/48 H01L23/492 H01L21/306

已下证 企业

发明 2019105873435 可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法

可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法 1人

B65B35/34 B65B35/56 B65B35/44 B65B35/36 B65B35/40 B65B61/20 B65B5/10 H01L23/49 H01L21/48

已下证 企业