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发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构

半导体制造 封装工艺 【半导体制造 封装工艺】 2人

H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488

已下证 企业

发明 2017800004714 指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法

指纹芯片 封装技术 识别模组 封装方法 【指纹芯片 2人

G06K9/00 H01L23/31 H01L23/488 H01L23/498

已下证 企业