| 符合条件的4条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2018110158306 一种晶圆封装结构 （晶片 芯片 半导体 电路板） 【晶片 芯片 半导体 电路板】 （晶片封装 芯片封装 半导体封装 电路板封装 电路封装） 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2018110158310 晶圆封装结构 （晶片 芯片 半导体 电路板） 【晶片 芯片 半导体 电路板】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2017101553636 一种泡沫铝复合的液态金属热界面材料 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 201710155366X 一种泡沫铜复合的液态金属热界面材料 1人 |
已下证 | 企业 |
