发明 2018110158306 一种晶圆封装结构

（晶片 芯片 半导体 电路板） 【晶片 芯片 半导体 电路板】 （晶片封装 芯片封装 半导体封装 电路板封装 电路封装） 2人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

发明 2018110158310 晶圆封装结构

（晶片 芯片 半导体 电路板） 【晶片 芯片 半导体 电路板】 2人

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552

发明 2019104869466 一种整流二极管

二极管/半导体/电子零件/电子元器件 1人

H01L23/49 H01L23/34 H01L23/373 H05K1/18