| 符合条件的3条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2018102035747 光电传感器封装及封装方法 电传感器 电子元器件 电传感器 电子元器件 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
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发明 2018110158306 一种晶圆封装结构 （晶片 芯片 半导体 电路板） 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2018110158310 晶圆封装结构 （晶片 芯片 半导体 电路板） 1人 |
已下证 | 企业 |
