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H01L
H01
H01L23
H01L23/367
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1
条专利数据
专利状态
申请人类型
缴费截止日
授权年
更新时间
发明
2018102035747
光电传感器封装及封装方法
电传感器 电子元器件
电传感器 电子元器件
1人
H01L31/0203
H01L23/38
H01L23/367
H01L23/373
未下证
企业