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发明 2023114713978 一种半导体组件封装体

半导体 集成电路 二极管 芯片 （半导体 2人

H01L23/16 H01L23/31 H01L23/32 B08B5/02

未下证 企业

发明 2023112717705 一种具有高散热的快恢复二极管框架结构

（二极管 电子器件 半导体器件） 1人

H01L23/367 H01L23/467 H01L23/40 H01L23/32 H01L29/861

未下证 企业