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H01L
H01
H01L23
H01L23/12
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条专利数据
专利状态
申请人类型
缴费截止日
授权年
更新时间
实用
2022230185473
一种半导体芯片封装五金件
半导体
芯片
电子
集成电路
电子设备
1人
H01L23/04
H01L23/12
H01L23/10
已下证
企业