符合条件的1条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

实用 2022230185473 一种半导体芯片封装五金件

半导体 芯片 电子 集成电路 电子设备 1人

H01L23/04 H01L23/12 H01L23/10

已下证 企业