符合条件的2条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2018109598748 一种制备柔性可延展多级结构互连线的方法及设备

1人

B41J2/01 B41M5/00 H01L21/768

已下证 学校

发明 2017113512923 基于横向二极管的TSV转接板

半导体集成电路 芯片 1人

H01L23/538 H01L21/768 H01L27/02

已下证 企业