符合条件的26条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2019112352822 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法

芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 3人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

已下证 个人

发明 2023106722265 一种MOSFET功率模块的连接配件整形组装设备

电力设备 半导体封装 电能转换 【电力设备 电能转换】 1人

H01L21/67 H01L21/68 H01L21/60 B21D5/02

已下证 学校

发明 2021100112793 一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置

工业制造 半导体 硅棒 1人

H01L21/677 H01L21/68 H01L21/687

未下证 企业

实用 2023231743293 一种便于太阳能板加工固定设备

新能源 太阳能板 1人

H01L31/18 H01L21/687

已下证 企业

发明 2018116136599 一种加密芯片的夹持装置

【芯片】 1人

H01L21/677 H01L21/687

已下证 企业

发明 2019110916303 一种电子设备组装机构

1人

H01L21/67 H01L21/68

已下证 个人
26条数据 ,2/2