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发明 2020103606606 一种准分子激光退火设备用基板支撑装置

基本电气元件 半导体器件 基板 晶片 激光退火设备 1人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/268 H01L21/324

已下证 企业

发明 2019106408996 用于集成电路封装过程中的散热设备(集成电路芯片、PCB电路板、电子器件、半导体晶圆)

集成电路芯片 PCB电路板 电子器件 半导体晶圆 4人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/603

已下证 企业

发明 202211043323X 一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法(光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具)

光伏设备 光伏电池板 光伏发电 光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具 【光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具】 4人

H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18

未下证 个人

发明 2024113981146 一种光伏板硅片制备设备(新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板)

【新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板】 3人

H01L31/18 H01L21/67 H01L21/687 H01L21/683 H01L21/677 B28D5/04 B28D7/04

未下证 企业

发明 202110556219X 一种具有定时保护功能的湿法刻蚀用装置(刻蚀机 蚀刻机 半导体刻蚀 芯片 集成电路 电路板 PCB板)

刻蚀机 蚀刻机 半导体刻蚀 芯片 集成电路 2人

H01L21/67 H01L21/683 H01L21/306 B08B3/04

已下证 个人

发明 2024112228351 半导体封装装置(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片)

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 3人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677

未下证 企业

发明 2024111743035 一种用于半导体晶片的清洗装置

半导体晶片清洗 电路板清洗 电子器件 半导体晶片 4人

H01L21/67 B08B1/12 B08B1/30 B08B3/12 B08B13/00 F26B21/00 H01L21/687 H01L21/02

未下证 企业

发明 2019112352822 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法

芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 4人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

已下证 个人

发明 2019106620937 一种半导体封装结构及封装方法

1人

H01L21/67 H01L21/683 H01L21/60

已下证 企业

发明 2020114924250 一种多功能性芯片的生产装置及其生产工艺

1人

H01L21/687 H01L21/68

未下证 个人

发明 2020100607433 一种抗静电的集成电路芯片封装装置

1人

H01L21/67 H01L21/683

已下证 个人

发明 2018107373152 一种防清洁死角的太阳能电池晶体硅清洗装置

单晶硅片加工 太阳能电池 晶体硅 光伏材料 1人

H01L21/67 H01L21/68

已下证 企业

发明 2018101435969 一种硅片清洗前的湿度保持机构

硅片 半导体 晶圆 【半导体 光伏 1人

H01L21/67 H01L21/68 H01L21/66

已下证 企业

发明 2019100279864 一种自动化OLED模组阶段用制造设备(分案)

OLED OLED面板 LED面板 (OLED LED面板) 1人

H01L21/677 H01L21/683 H01L51/56

已下证 企业

发明 2024110968205 一种太阳能电池板生产加工翻板设备

太阳能电池板 光伏板 新能源发电 太阳能板 1人

H01L21/68 H01L21/683 H01L21/673

未下证 企业

发明 2024107022560 一种晶圆密闭干燥装置(半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 晶圆晶片)

半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 1人

B08B11/00 F26B11/18 F26B21/00 F26B21/14 F26B25/18 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 B08B11/02 B08B3/04 B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00

未下证 企业

发明 2023107139796 一种芯片涂脂封装装置

半导体制造 芯片涂脂 集成电路 硅脂 电子设备 3人

H01L21/56 B05C11/02 B05C13/02 H01L21/68

已下证 企业

发明 2022102753293 一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器

半导体芯片生产 集成电路 5人

C23C16/458 C23C16/44 H01L21/687

已下证 个人

发明 2021100112793 一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置

工业制造 半导体 硅棒 1人

H01L21/677 H01L21/68 H01L21/687

已下证 企业

发明 2024113239461 一种半导体器件自动化生产方法

半导体 1人

H01L21/67 H01L21/683

未下证 企业
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