发明 2022102753293 一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器

半导体芯片生产 集成电路 6人

C23C16/458 C23C16/44 H01L21/687

发明 202211043323X 一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法（光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具）

光伏设备 光伏电池板 光伏发电 光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具 【光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具】 3人

H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18

发明 2022111081793 一种半导体镀膜设备

镀膜设备 半导体 镀膜设备 半导体 3人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

发明 2024107022560 一种晶圆密闭干燥装置（半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 晶圆晶片）

半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 2人

B08B11/00 F26B11/18 F26B21/00 F26B21/14 F26B25/18 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 B08B11/02 B08B3/04 B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00

发明 2024112228351 半导体封装装置（半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片）

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 2人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677

发明 2024110968205 一种太阳能电池板生产加工翻板设备

太阳能电池板 光伏板 新能源发电 2人

H01L21/68 H01L21/683 H01L21/673

发明 2024111743035 一种用于半导体晶片的清洗装置

半导体晶片清洗 电路板清洗 电子器件 半导体晶片 2人

H01L21/67 B08B1/12 B08B1/30 B08B3/12 B08B13/00 F26B21/00 H01L21/687 H01L21/02

发明 2024113239461 一种半导体器件自动化生产方法

半导体 2人

H01L21/67 H01L21/683

发明 2018101435969 一种硅片清洗前的湿度保持机构

硅片 半导体 晶圆 【半导体 光伏 2人

H01L21/67 H01L21/68 H01L21/66

实用 2021222031178 一种集成电路板用封装装置

集成电路 电路板 半导体 芯片 【集成电路 电路板 半导体 芯片】 2人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/68

发明 2018107373152 一种防清洁死角的太阳能电池晶体硅清洗装置

单晶硅片加工 太阳能电池 晶体硅 光伏材料 2人

H01L21/67 H01L21/68

实用 2023230390345 一种芯片吹风清洁装置

芯片 1人

B08B5/02 B08B1/12 B08B1/32 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/683

实用 2023234881789 一种太阳能板组装加工成型装置

1人

H01L31/18 H01L21/683 H01L21/687 H01L21/67 B65G47/91 B65G49/07

实用 2020220233467 一种集成电路封装成品的检测装置（报过高企）

微电路 微芯片 半导体 检测装置 集成电路封装技术 1人

H01L21/67 H01L21/687

发明 2019106408996 用于集成电路封装过程中的散热设备（集成电路芯片、PCB电路板、电子器件、半导体晶圆）

2人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/603

发明 2023107139796 一种芯片涂脂封装装置

半导体制造 芯片涂脂 集成电路 硅脂 电子设备 3人

H01L21/56 B05C11/02 B05C13/02 H01L21/68

发明 2024111760488 一种用于光伏元器件制造的夹持辅具

光伏发电 光伏组件 太阳能电池 （光伏发电 太阳能电池） 2人

H01L21/687 H01L21/683 H10F71/00

实用 2023234349655 一种用于晶圆加工的固定工装

芯片 晶圆 【芯片 晶圆】 1人

H01L21/683 H01L21/687

实用 202420714421X 一种太阳能板生产用压板机

光伏板 1人

H10F19/80 H10F71/00 H01L21/687 F16F15/04

发明 2019112352822 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法

芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 3人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683