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发明 2024110993866 用于半导体芯片生产的浸蚀装置(分案)

半导体芯片生产 分案 【半导体芯片生产】 2人

H01L21/67 H01L21/677

未下证 企业

发明 2023103506870 一种半导体芯片的加工装置

半导体 芯片 【半导体 芯片】 5人

H01L21/67 H01L21/677

未下证 个人

发明 2018101133761 (大学)一种用于涂布复合机的自锁式光伏电池板移调装置

光伏设备制造技术 1人

H01L31/18 H01L21/677

已下证 学校

发明 2022111081793 一种半导体镀膜设备

镀膜设备 半导体 镀膜设备 半导体 3人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

已下证 学校

发明 2024113880624 一种键合金丝清洗装置及其工艺

键合金丝 半导体零件 半导体原料 球焊金丝 连接线材料 4人

B08B3/02 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/02 G01B21/30 B08B3/08 B08B13/00 B24B5/38

未下证 企业

发明 2024104861605 一种半导体生产用硅晶片平洗装置

半导体生产 硅晶片 集成电路 【半导体生产 硅晶片 集成电路】 2人

B08B3/12 B08B3/04 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/677

未下证 企业

发明 2019112751343 一种直线式曲面光源生产机器人装置【特价】

机器人 机械加工 电学 3人

H01L33/48 H01L33/20 H01L33/00 H01L21/67 H01L21/677

已下证 企业

发明 2018107208189 一种电子器件生产用冷却架机构

(电子元器件 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板) 【电子元器件 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板】 1人

H01L21/67 H01L21/677 H05F3/02

已下证 企业

实用 2021234204587 一种新型半导体设备用滑轨

半导体 机械设备 滑轨 金属制品 1人

H01L21/67 H01L21/677

已下证 企业

发明 2020100202812 一种用于太阳能电池板加工的生产线

太阳能发电板 太阳能电池 光伏发电 太阳能板 光伏板 2人

H01L31/18 H01L21/677

未下证 企业

发明 2024107022560 一种晶圆密闭干燥装置(半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 晶圆晶片)

半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 2人

B08B11/00 F26B11/18 F26B21/00 F26B21/14 F26B25/18 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 B08B11/02 B08B3/04 B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00

未下证 企业

发明 2024112541492 一种半导体多工位倒装封装设备(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 晶圆晶片)

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 2人

H01L21/67 H01L21/677 B08B3/08 B08B5/04

未下证 企业

发明 2024112228351 半导体封装装置(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片)

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 2人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677

未下证 企业

发明 202211043323X 一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法(光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具)

光伏设备 光伏电池板 光伏发电 光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具 【光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具】 3人

H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18

未下证 个人

发明 2024104078600 一种异质结电池片的定位机构

电池定位 薄膜异质结电池 光伏电池片 太阳能电池 【电池定位 4人

H01L21/68 H01L21/677 H10F71/00 H10F10/16

已下证 企业

实用 2023201392917 一种指纹芯片封装装置(报过高企)

微电路 微芯片 半导体 集成电路 芯片封装技术 1人

H01L21/687 H01L21/677 H01L21/67

已下证 企业

发明 2022100634069 一种芯片生产制造用冷却装置

1人

H01L21/67 H01L21/677

未下证 个人

发明 2021105148166 一种量子芯片封装设备及其封装工艺

1人

H01L21/60 H01L21/66 H01L21/67 H01L21/677

已下证 企业

发明 2019112352822 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法

芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 3人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

已下证 个人

发明 2018110175301 芯片的标签流水化制备设备

工业自动化 芯片生产 1人

H01L21/67 H01L21/677

已下证 个人
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