符合条件的69条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

实用 2021226237447 一种等离子除胶装置(报过高企)

电子基板半导体 【电子基板半导体】 报过高企 1人

H01J37/32 H01L21/67 B08B7/00 B08B13/00

已下证 企业

发明 2024106695455 一种芯片封装用封装组件及方法

芯片封装 半导体 集成电路 (芯片封装 集成电路) 1人

B23K37/00 H01L21/67 H01L21/60 B23K37/02 B23K31/02

已下证 企业

实用 202322996513X 一种芯片加工用支撑装置

芯片加工 1人

H01L21/687 H01L21/67

已下证 个人

实用 2023230390345 一种芯片吹风清洁装置

芯片 1人

B08B5/02 B08B1/12 B08B1/32 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/683

已下证 个人

发明 2021105148166 一种量子芯片封装设备及其封装工艺

1人

H01L21/60 H01L21/66 H01L21/67 H01L21/677

已下证 企业

发明 2018110175301 芯片的标签流水化制备设备

工业自动化 芯片生产 1人

H01L21/67 H01L21/677

已下证 个人

发明 2022100068795 一种半导体元器件软封装制造设备

1人

H01L21/677 H01L21/67

已下证 企业

实用 2019216365155 一种二极管生产用塑封装置

1人

H01L21/56 H01L21/67

已下证 企业

实用 2023229592134 一种电池片归正机构 (太阳能电池板)

企业 1人

H01L21/68 H01L21/67 H01L31/18

已下证 企业
69条数据 ,4/4