发明 2022115436709 一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺（电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 晶片 晶圆）

电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 1人

B08B5/04 B08B1/14 B08B1/32 B08B3/08 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/02

实用 202420330968X 一种芯片封装装置

芯片 封装 【芯片 封装】 1人

H01L21/677 H01L21/67

发明 2019112352822 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法

芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 3人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

发明 2018110175301 芯片的标签流水化制备设备

工业自动化 芯片生产 1人

H01L21/67 H01L21/677

发明 2022100068795 一种半导体元器件软封装制造设备

1人

H01L21/677 H01L21/67

发明 2024106695455 一种芯片封装用封装组件及方法

芯片封装 半导体 集成电路 （芯片封装 集成电路） 2人

B23K37/00 H01L21/67 H01L21/60 B23K37/02 B23K31/02

发明 2018109592563 晶圆处理装置及其工作方法

（半导体 晶圆 晶片 芯片） 1人

H01L21/68 H01L21/67

发明 2018114914092 卡盘销以及卡盘销自清洗装置

卡盘销以及卡盘销自清洗装置 半导体 芯片 电子元器件 1人

H01L21/687 H01L21/67

发明 2019104780560 一种晶体管高精封装设备

1人

H01L21/48 H01L21/67

发明 202110044639X 一种二极管单向性激光喷码新工艺标注设备

新工艺 激光喷码 半导体器件 电子器件 二极管加工 2人

B41J2/47 B41J3/407 B41J3/44 B41J29/38 H01L21/67

实用 2019216365155 一种二极管生产用塑封装置

1人

H01L21/56 H01L21/67

实用 2023229592134 一种电池片归正机构 （太阳能电池板）

企业 1人

H01L21/68 H01L21/67 H01L31/18

发明 2023118436495 一种COB封装设备【特价】

芯片 封装技术 PCB板 电路板 芯片 封装技术 PCB板 电路板 1人

H01L33/52 B65H37/02 H01L21/677 H01L21/67 F21K9/90 F21Y115/10

发明 2020109834470 一种用于晶体管制造的具有剔除功能的成型装置

1人

H01L21/687 H01L21/48 H01L21/67