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发明 202210961013X 一种晶圆裂片装置及晶圆裂片方法

晶圆加工 晶圆裂片 半导体芯片生产 芯片制作 硅晶片 1人

H01L21/304 H01L21/67

已下证 企业

发明 2022110050815 一种晶圆片沟槽腐蚀装置

晶圆加工 晶圆腐蚀 半导体芯片生产 芯片制作 硅晶片 1人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687

已下证 企业

发明 2016107702377 一种太阳能电池片专用卡夹

太阳能电池片生产 太阳能电池板 太阳能光伏板 光伏发电 1人

H01L31/18 H01L21/683 H01L21/687 H01L21/677 B41F15/14

已下证 企业

发明 2020109000591 一种太阳能板封装设备

太阳能板 太阳能电池组件封装 光伏板 太阳能电池板 光伏发电 1人

H01L31/18 H01L31/048 H01L21/67

已下证 个人

发明 2018107381892 一种自动上料的流动式太阳能电池晶体硅清洗设备

太阳能电池 光伏 太阳能光伏 晶体硅加工 晶体硅清洗 单晶硅片生产 单晶硅片清洗 1人

H01L21/67 H01L21/677 H01L31/18

已下证 企业

发明 2018107365512 一种太阳能电池晶体硅清洗用辅助装置

单晶硅片加工 太阳能电池 晶体硅 光伏材料 2人

H01L21/67 H01L21/673 H01L31/18

已下证 企业

发明 2018104568750 一种集成制造装置

(集成电路 集成芯片制造 半导体 电路板) 【集成电路 集成芯片制造 半导体 电路板】 1人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/66

已下证 企业

发明 2018100102982 一种柔性电子器件形变控制装置及方法

1人

H01L21/66 H01L21/67

已下证 学校

发明 2019112352822 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法

芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 4人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

已下证 个人

发明 2020100202812 一种用于太阳能电池板加工的生产线

太阳能发电板 太阳能电池 光伏发电 太阳能板 光伏板 1人

H01L31/18 H01L21/677

未下证 企业

发明 2024105331803 一种稳定性好的半导体贴片机输送设备(半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 晶片晶圆)

半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 2人

H01L21/677 H01L21/67

已下证 企业

发明 202411028704X 一种适用于薄片晶圆的非接触式晶圆夹具

1人

H01L21/683 H01L21/67 B28D5/00

已下证 企业

发明 2024107022560 一种晶圆密闭干燥装置(半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 晶圆晶片)

半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 1人

B08B11/00 F26B11/18 F26B21/00 F26B21/14 F26B25/18 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 B08B11/02 B08B3/04 B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00

已下证 企业

发明 2024110968205 一种太阳能电池板生产加工翻板设备

太阳能电池板 光伏板 新能源发电 太阳能板 1人

H01L21/68 H01L21/683 H01L21/673

已下证 企业

实用 2023230966735 硅片清洗甩干装置

【半导体材料 晶体】 1人

B08B3/10 B08B13/00 F26B5/08 H01L21/67 H01L21/683

已下证 企业

发明 2023103506870 一种半导体芯片的加工装置

半导体 芯片 【半导体 芯片】 3人

H01L21/67 H01L21/677

已下证 个人

发明 2020111430422 一种蝶形半导体器件全金属化封装结构

1人

H01L21/677 H01L21/67

已下证 企业

发明 2024104078600 一种异质结电池片的定位机构

电池定位 薄膜异质结电池 光伏电池片 太阳能电池 【电池定位 2人

H01L21/68 H01L21/677 H10F71/00 H10F10/16

已下证 企业

发明 2024113880624 一种键合金丝清洗装置及其工艺

键合金丝 半导体零件 半导体原料 球焊金丝 连接线材料 1人

B08B3/02 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/02 G01B21/30 B08B3/08 B08B13/00 B24B5/38

已下证 企业

发明 2024102252693 一种半导体工件制作用检测系统及方法(半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板)

半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板 1人

H01L21/66 H01L21/67 G01D21/00

已下证 企业
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