符合条件的69条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2024116405105 一种芯片加工用封装设备【需定金预留】

芯片加工 半导体加工 【芯片加工 半导体加工】 需定金预留 4人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/68

未下证 企业

发明 2024115249646 一种应用于半导体加工的基板输送装置和输送方法

(半导体加工 半导体零件输送) 3人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

未下证 企业

发明 2024110114002 一种太阳能电池生产用插片装置

2人

H01L31/18 H01L21/683 H01L21/687 H01L21/677 H01L21/673

未下证 企业

发明 2018107381892 一种自动上料的流动式太阳能电池晶体硅清洗设备

太阳能电池 光伏 太阳能光伏 晶体硅加工 晶体硅清洗 单晶硅片生产 单晶硅片清洗 1人

H01L21/67 H01L21/677 H01L31/18

已下证 企业

发明 2018107365512 一种太阳能电池晶体硅清洗用辅助装置

单晶硅片加工 太阳能电池 晶体硅 光伏材料 2人

H01L21/67 H01L21/673 H01L31/18

已下证 企业

发明 2017101815658 一种LED料盒治具

半导体封装 LED制造 LED芯片 芯片封装 半导体封装 LED制造 LED芯片 芯片封装 2人

H01L33/48 H01L21/677

已下证 企业

发明 2018104568750 一种集成制造装置

(集成电路 集成芯片制造 半导体 电路板) 【集成电路 集成芯片制造 半导体 电路板】 1人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/66

已下证 企业

发明 2024114026104 一种芯片贴片机及芯片贴片方法

集成电路 电子元件 晶体管 电阻 电容 3人

H01L21/683 H01L21/67

未下证 企业

发明 2024113981146 一种光伏板硅片制备设备(新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板)

【新能源发电 太阳能板 光伏发电板 太阳能发电 太阳能电池板】 2人

H01L31/18 H01L21/67 H01L21/687 H01L21/683 H01L21/677 B28D5/04 B28D7/04

未下证 企业

发明 2024115110474 一种用于电池片排列串焊加工的输送装置

2人

B65G45/18 B65G39/16 B65G15/60 B65G15/32 B65G45/14 B65G45/22 F26B15/18 F26B21/00 F26B23/00 B08B1/12 H10F71/00 H01L21/677

未下证 企业

发明 2024112541492 一种半导体多工位倒装封装设备(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 晶圆晶片)

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板 芯片 3人

H01L21/67 H01L21/677 B08B3/08 B08B5/04

未下证 企业

发明 2024112228351 半导体封装装置(半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片)

半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 3人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677

未下证 企业

发明 2018104585741 一种晶粒批量自动化湿式制程处理系统及其载具

电子元件 半导体 导电材料 【半导体加工 晶体管】 1人

H01L21/67 H01L21/673

已下证 企业

发明 2025104103486 一种LED灯珠的贴片装置

2人

H10H20/01 H10H20/85 H01L21/677 H01L21/67 H01L21/683

未下证 企业

发明 2022108104817 一种集检测和包装于一体的二极管编带包装系统及方法

2人

B65B15/04 B65B57/00 B65B51/14 B07C5/34 B07C5/36 H01L21/67

已下证 企业

发明 2022108107622 一种精密弯折三极管引脚的弯折装置及方法

2人

B21F1/00 H01L21/67

已下证 企业

发明 2024115977376 一种电子晶片生产用的刻蚀机械

2人

H01L21/67 H01L21/677

已下证 企业

发明 2021101348214 一种热盘温度调整方法及一种热盘装置(晶圆)

【半导体器件 集成电路 光学器件 半导体芯片 晶圆加工 芯片制造 光刻】 2人

G05D23/22 H01L21/67

已下证 企业

发明 2022115436709 一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺(电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 晶片 晶圆)

电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 2人

B08B5/04 B08B1/14 B08B1/32 B08B3/08 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/02

已下证 个人

发明 2022101196697 一种二极管元件自动化烧结设备

二极管元件加工 【二极管元件加工】 2人

H01L21/677 H01L21/324 H01L21/67

已下证 企业
69条数据 ,1/4