符合条件的29条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2018100102982 一种柔性电子器件形变控制装置及方法

1人

H01L21/66 H01L21/67

已下证 学校

发明 2024104078600 一种异质结电池片的定位机构

电池定位 薄膜异质结电池 光伏电池片 太阳能电池 【电池定位 5人

H01L21/68 H01L21/677 H01L31/18

未下证 企业

发明 2023103506870 一种半导体芯片的加工装置

半导体 芯片 【半导体 芯片】 3人

H01L21/67 H01L21/677

未下证 个人

实用 2023230390345 一种芯片吹风清洁装置

芯片 1人

B08B5/02 B08B1/12 B08B1/32 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/683

已下证 个人

实用 202322996513X 一种芯片加工用支撑装置

芯片加工 1人

H01L21/687 H01L21/67

已下证 个人

发明 202110044639X 一种二极管单向性激光喷码新工艺标注设备

新工艺 激光喷码 半导体器件 电子器件 二极管加工 3人

B41J2/47 B41J3/407 B41J3/44 B41J29/38 H01L21/67

已下证 企业

发明 2024104861605 一种半导体生产用硅晶片平洗装置

半导体生产 硅晶片 集成电路 【半导体生产 硅晶片 集成电路】 2人

B08B3/12 B08B3/04 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/677

未下证 企业

发明 2019112751343 一种直线式曲面光源生产机器人装置【特价】

机器人 机械加工 电学 3人

H01L33/48 H01L33/20 H01L33/00 H01L21/67 H01L21/677

已下证 企业

发明 2020102685189 带式电泳Micro LED元件连续排列机器人流水线及排列方法【特价】

机器人 机械 【机器人 机械 电学 二极管】 【机器人 机械 电学 二极管】 3人

H01L33/00 H01L21/67

已下证 企业

发明 2019110668765 一种石墨烯芯片加工切割装置【特价】

石墨烯 芯片 电子产品 碳纳米材料 【石墨烯 芯片 电子产品 碳纳米材料】 4人

H01L21/68 H01L21/67 B28D1/24 B28D7/02 B28D7/04 B28D7/00

已下证 企业

发明 2017104192432 一种太阳能电池片加工清洗设备【特价】

太阳能电池 电池片 光伏电池 电池 【太阳能电池 电池片 光伏电池 电池】 3人

H01L31/18 H01L21/67

已下证 企业

实用 2021226237447 一种等离子除胶装置(报过高企)

电子基板半导体 【电子基板半导体】 报过高企 1人

H01J37/32 H01L21/67 B08B7/00 B08B13/00

已下证 企业

发明 2022100068795 一种半导体元器件软封装制造设备

1人

H01L21/677 H01L21/67

已下证 企业

发明 2019112352822 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法

芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 1人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683

未下证 个人

实用 2021200750662 一种电视机芯片封装装置(报过高企)

芯片封装 电视机 电子设备 电子元器件 【芯片封装 2人

H01L21/60 H01L21/67

已下证 企业

实用 2023229592134 一种电池片归正机构 (太阳能电池板)

企业 1人

H01L21/68 H01L21/67 H01L31/18

已下证 企业

发明 2018110175301 芯片的标签流水化制备设备

工业自动化 芯片生产 1人

H01L21/67 H01L21/677

已下证 个人

发明 2023118436495 一种COB封装设备【特价】

芯片 封装技术 PCB板 电路板 芯片 封装技术 PCB板 电路板 1人

H01L33/52 B65H37/02 H01L21/677 H01L21/67 F21K9/90 F21Y115/10

已下证 企业

发明 202311779237X 一种改善光刻胶封装工艺的方法及系统(半导体封装 芯片封装 电路板封装 pcb 集成电路 晶圆晶体)

半导体封装 芯片封装 电路板封装 pcb 集成电路 1人

G03F7/16 G03F7/20 G03F7/30 H01L21/56 H01L21/67

未下证 企业

发明 2024102252693 一种半导体工件制作用检测系统及方法(半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板)

半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板 1人

H01L21/66 H01L21/67 G01D21/00

未下证 企业
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