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发明 2024105773033 一种基于物联网的光伏组件用生产装置及系统

物联网 光伏组件 【物联网 光伏组件】 3人

H01L31/048 H01L31/18 H01L21/66 H01L21/67 H04L67/12 G16Y40/10

未下证 企业

发明 2018101435969 一种硅片清洗前的湿度保持机构

硅片 半导体 晶圆 【半导体 光伏 2人

H01L21/67 H01L21/68 H01L21/66

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发明 2024114709591 基于人工智能的半导体晶圆贴膜质量监控系统及方法(芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板)

【芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板】 2人

H01L21/67 H01L21/66

未下证 企业

发明 2021105449163 一种紫外固晶胶质量评估方法

LED封装 LED灯珠 发光二极管 1人

H01L33/48 H01L21/66 G01N19/04

已下证 企业

发明 2020106625952 一种用于晶圆检测的除尘装置

半导体制造 电子设备制造 光学仪器制造 科研领域 晶圆检测 2人

B08B1/04 B08B13/00 H01L21/66

已下证 企业

发明 2018104568750 一种集成制造装置

(集成电路 集成芯片制造 半导体 电路板) 【集成电路 集成芯片制造 半导体 电路板】 1人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/66

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发明 2020107098275 一种划片槽线宽监测图形及方法

1人

G03F7/20 H01L21/66

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发明 2017109103026 光电探测器自动推送轨道

3人

H01L31/18 H01L21/66

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发明 2021105148166 一种量子芯片封装设备及其封装工艺

1人

H01L21/60 H01L21/66 H01L21/67 H01L21/677

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实用 2023225015956 一种半导体测试用拆装式探针卡

半导体 测试 【半导体 测试】 1人

G01R1/073 H01L21/66

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