符合条件的10条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
---|---|---|---|---|---|---|
发明 2024105773033 一种基于物联网的光伏组件用生产装置及系统 物联网 光伏组件 【物联网 光伏组件】 3人 H01L31/048 H01L31/18 H01L21/66 H01L21/67 H04L67/12 G16Y40/10 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2018101435969 一种硅片清洗前的湿度保持机构 硅片 半导体 晶圆 【半导体 光伏 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024114709591 基于人工智能的半导体晶圆贴膜质量监控系统及方法(芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板) 【芯片 电路板 集成电路 半导体芯片 pcb板 线路板】 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2021105449163 一种紫外固晶胶质量评估方法 LED封装 LED灯珠 发光二极管 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2020106625952 一种用于晶圆检测的除尘装置 半导体制造 电子设备制造 光学仪器制造 科研领域 晶圆检测 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018104568750 一种集成制造装置 (集成电路 集成芯片制造 半导体 电路板) 【集成电路 集成芯片制造 半导体 电路板】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2020107098275 一种划片槽线宽监测图形及方法 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2017109103026 光电探测器自动推送轨道 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021105148166 一种量子芯片封装设备及其封装工艺 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2023225015956 一种半导体测试用拆装式探针卡 半导体 测试 【半导体 测试】 1人 |
已下证 | 企业 |