发明 2019106408996 用于集成电路封装过程中的散热设备（集成电路芯片、PCB电路板、电子器件、半导体晶圆）

集成电路芯片 PCB电路板 电子器件 半导体晶圆 4人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/603