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发明 2021101673136 一种半导体封装设备及封装方法

半导体加工 固化 切筋 成型 电镀 1人

H01L21/67 H01L21/78 H01L21/50 H01L21/56

已下证 企业

发明 2024111737706 一种集成电路封装设备及工艺【需定金预留】

集成电路 半导体 【集成电路 半导体】 需定金预留 pcb 2人

H01L21/67 H01L21/50 H01L21/56

未下证 企业