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发明 2021106707618 一种基于Cr/Cu双层金属掩膜的硅湿法刻蚀方法

1人

H01L21/308 H01L21/306 B81C1/00 C23C14/16 C23C14/35 C23F1/02 C23F1/18 C23F1/38

已下证 科研院所

发明 2017113512872 基于硅通孔的转接板及其制备方法

半导体集成电路 芯片 1人

H01L21/48 H01L23/492 H01L21/306

已下证 企业

发明 201911017300X 一种半导体材料晶片的抛光方法（报过高企、包年费）

一种半导体材料晶片的抛光方法（报过高企 包年费） 1人

B24B37/005 B24B37/013 B24B37/04 B24B37/10 B24B49/12 C30B33/00 H01L21/306 H01L21/66

已下证 企业