| 符合条件的3条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
发明 2021106707618 一种基于Cr/Cu双层金属掩膜的硅湿法刻蚀方法 1人 H01L21/308 H01L21/306 B81C1/00 C23C14/16 C23C14/35 C23F1/02 C23F1/18 C23F1/38 |
已下证 | 科研院所 | ||||
|
发明 2017113512872 基于硅通孔的转接板及其制备方法 半导体集成电路 芯片 半导体集成电路 芯片 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
|
发明 2018104910108 一种晶圆的生产工艺 1人 |
已下证 | 企业 |
