发明 202110556219X 一种具有定时保护功能的湿法刻蚀用装置（刻蚀机 蚀刻机 半导体刻蚀 芯片 集成电路 电路板 PCB板）

刻蚀机 蚀刻机 半导体刻蚀 芯片 集成电路 2人

H01L21/67 H01L21/683 H01L21/306 B08B3/04

发明 201911017300X 一种半导体材料晶片的抛光方法（报过高企、包年费）

一种半导体材料晶片的抛光方法（报过高企 包年费） LED原物料 1人

B24B37/005 B24B37/013 B24B37/04 B24B37/10 B24B49/12 C30B33/00 H01L21/306 H01L21/66

发明 2018104910108 一种晶圆的生产工艺

1人

C30B33/10 C30B29/06 H01L21/306

发明 2021106707618 一种基于Cr/Cu双层金属掩膜的硅湿法刻蚀方法

1人

H01L21/308 H01L21/306 B81C1/00 C23C14/16 C23C14/35 C23F1/02 C23F1/18 C23F1/38

发明 2017113512872 基于硅通孔的转接板及其制备方法

半导体集成电路 芯片 半导体集成电路 芯片 1人

H01L21/48 H01L23/492 H01L21/306