| 符合条件的4条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2024111743035 一种用于半导体晶片的清洗装置 半导体晶片清洗 电路板清洗 电子器件 半导体晶片 2人 H01L21/67 B08B1/12 B08B1/30 B08B3/12 B08B13/00 F26B21/00 H01L21/687 H01L21/02 |
未下证 | 企业 | ||||
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发明 2024113880624 一种键合金丝清洗装置及其工艺 键合金丝 半导体零件 半导体原料 球焊金丝 连接线材料 4人 B08B3/02 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/02 G01B21/30 B08B3/08 B08B13/00 B24B5/38 |
未下证 | 企业 | ||||
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发明 2020102034741 一种适用于宽温域的印刷碲化铋薄膜及其制备方法 1人 |
已下证 | 科研院所 | ||||
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发明 2022115436709 一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺（电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 晶片 晶圆） 电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 1人 B08B5/04 B08B1/14 B08B1/32 B08B3/08 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/02 |
已下证 | 个人 |
