符合条件的8条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2019101507425 一种铯铅碘的制备和纯化方法 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2021111856059 一种铜铟镓硫微纳二级阵列及其制备方法和应用 光伏电池 太阳能电池 半导体材料 电池薄膜 纳米结构制备 2人 H01L31/032 H01L31/0352 H01L31/0392 H01L31/0224 H01L31/052 H01L31/18 H01L21/02 B81B1/00 B81C1/00 B82Y30/00 B82Y40/00 |
未下证 | 学校 | ||||
发明 202111009384X 一种锡掺杂氧化铟纳米阵列及其制备方法 微电子 薄膜 半导体材料 导电材料 半导体微电子 3人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2024111743035 一种用于半导体晶片的清洗装置 半导体晶片清洗 电路板清洗 电子器件 半导体晶片 4人 H01L21/67 B08B1/12 B08B1/30 B08B3/12 B08B13/00 F26B21/00 H01L21/687 H01L21/02 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2022115436709 一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺(电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 晶片 晶圆) 电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 2人 B08B5/04 B08B1/14 B08B1/32 B08B3/08 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/02 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2019108346744 一种基于紫外激光掩模刻蚀的微流控芯片结构 芯片结构 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2024113880624 一种键合金丝清洗装置及其工艺 键合金丝 半导体零件 半导体原料 球焊金丝 连接线材料 1人 B08B3/02 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/02 G01B21/30 B08B3/08 B08B13/00 B24B5/38 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2020102034741 一种适用于宽温域的印刷碲化铋薄膜及其制备方法 1人 |
已下证 | 科研院所 |