| 符合条件的4条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2021106604147 一种高热电功率因子碲化锗薄膜及其制备方法 1人 C23C14/02 C23C14/06 C23C14/35 C23C14/58 H10N10/852 H10N10/855 |
已下证 | 科研院所 | ||||
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发明 2021101607986 一种高集成度热电薄膜器件制备方法 1人 |
已下证 | 科研院所 | ||||
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发明 2020102025051 一种基于薄膜热电器件供电的压力传感系统及其制备方法 1人 |
已下证 | 科研院所 | ||||
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实用 2023234501667 一种热电半导体器件冲切装置 【半导体】 1人 |
已下证 | 个人 |
