符合条件的1条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2020110225276 悬臂梁热电堆及其制备方法

【热电转换器件 硅片加工 硅片清洗 硅片制备 芯片加工 增强拉曼效应 衬底材料 集成电路 线路板刻蚀 】 电路板 基板 半导体 1人

H01L35/32 H01L35/34 H01L27/16

已下证 企业