| 符合条件的2条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2021115232035 基于机器学习的回流焊工艺参数优化方法、装置和设备 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
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发明 2020109691941 一种基于深度强化学习的封装地过孔打孔分布优化方法 封装电磁屏蔽 芯片封装 溅射镀膜 PCB板 电路板封装 1人 |
已下证 | 企业 |
