| 符合条件的4条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
发明 2020109691941 一种基于深度强化学习的封装地过孔打孔分布优化方法 封装电磁屏蔽 芯片封装 溅射镀膜 PCB板 电路板封装 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
|
发明 2022105693769 一种基于强化学习的集成电路布局优化方法 芯片布局 集成电路设计 电子设计自动化 CPU 半导体技术 1人 |
未下证 | 学校 | ||||
|
发明 2021115232035 基于机器学习的回流焊工艺参数优化方法、装置和设备 人工智能 机器学习 智能制造 回流焊 PCB焊板焊接 PCB焊接 线路板加工 电路板加工 表面贴装工艺 SMT焊接 电子元件加工 1人 |
未下证 | 企业 | ||||
|
发明 2020102796478 一种基于电场效应硅基内腔成形的方法 微纳米 硅基材料 激光加工 芯片 半导体 3人 |
已下证 | 学校 |
