| 符合条件的2条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2020108411962 一种光刻胶去除装置（半导体） 【半导体生产 半导体芯片 芯片制造 集成电路 晶圆加工 光刻胶】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2020105515705 一种硅晶圆光阻溶解过程观测装置 微电子 晶圆 硅晶圆 硅晶片 半导体 3人 |
已下证 | 个人 |
