符合条件的66条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2016102611615 一种具有吸附性能的BiVO4/RGO晶体及其制备方法 染料 铌酸盐 钒酸盐 钽酸盐 高校未变 3人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2019102438992 2-氨基-3-羰基茚类衍生物及氮杂卓类衍生物的制备方法 生物医药 抗肿瘤 抗风湿 老年痴呆 抑郁症 2人 C07C221/00 C07C225/20 C07C303/30 C07C309/65 C07C227/18 C07C229/50 C07D209/70 C07C223/04 C07D223/32 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2020111137751 一种多孔铜基晶须材料的制备方法 金属制品 有色金属 铜合金 铜基材 多孔铜 7人 C30B29/62 C30B29/02 C30B1/00 C22C1/04 B22F3/11 C23F1/36 C23C14/06 C23C14/28 C25F3/04 B01J32/00 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2019104142644 一种内部缺陷规则排列的三维光子晶体的制备方法 微纳米 硅基材料 激光加工 芯片 半导体 3人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2020105432967 一种内部球形空腔阵列稳定成形的三维光子晶体制备方法 微纳米 硅基材料 激光加工 芯片 半导体 3人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2021111985416 一种单晶硅炉 单晶硅炉 石英坩埚 单晶硅棒加工 非金属元素 半导体材料生产 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018112322381 复合金属箔及其制造方法 金属材料 合金 硬质合金 金属材料 合金 硬质合金 【金属材料 合金 硬质合金 】 3人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2016101434295 一种胺的酰基化方法 化学 生物 【化学 生物】 化学 生物 2人 C07C233/65 C07C233/25 C07C233/66 C07C233/75 C07C231/10 C07D213/75 C07D307/66 C07D333/36 C07D207/34 C07D295/192 C07D207/14 C07C311/51 C07C303/40 C07C233/07 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 201810692725X 一种具有三阶非线性光学性能的W/S/Cu簇-金属晶体材料的制备方法及晶体材料(只有电子证书) 光电效应 光信息处理 光存储 光计算 激光仪器 3人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2018106927334 一种具有光限制能力的W/S/Cu簇-金属框架晶体材料的制备方法及晶体材料(只有电子证书) 光电效应 光信息处理 光存储 光计算 激光仪器 3人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2020110341065 一种多主元高熵合金及制备方法【特价】 金属材料 金属加工 耐腐蚀 耐高温 防断裂 3人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2018100570215 一种具有双峰金字塔绒面结构的单晶硅片(单晶硅片、半导体器件、半导体材料、太阳能电池) 单晶硅片 半导体器件 半导体材料 太阳能电池 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021110349748 一种用于晶圆铸块成形的熔炉设备(半导体集成电路、晶圆加工、硅晶片、多晶硅) 半导体集成电路 晶圆加工 硅晶片 多晶硅 4人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 202323223734X 一种用于消除碳化硅晶体边缘环形形貌的保温装置 企业 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2023232236205 一种N型碳化硅单晶生长用坩埚 企业 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2023232657914 一种PVT法生产碳化硅单晶设备 企业 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2016100829451 一种带有载气加热装置的多晶铸锭炉 新能源 太阳能 铸锭炉 多晶铸锭炉 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021100692093 高频熔覆钢结硬质合金复合布料器溜槽衬板的制造方法 1人 B22F7/08 B22F3/14 B22F3/24 C21D1/18 C21D1/773 C21D6/00 C21D9/00 C22C29/06 C22C29/10 C22C30/00 C22C38/06 C22C38/22 C22C38/24 C22C38/28 C22C38/36 C22F1/02 C22F1/16 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2019109662433 一种HMX大单晶的快速制备方法(特价) 炸药 晶体材料 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 201911017300X 一种半导体材料晶片的抛光方法(报过高企、包年费) 一种半导体材料晶片的抛光方法(报过高企 包年费) 1人 B24B37/005 B24B37/013 B24B37/04 B24B37/10 B24B49/12 C30B33/00 H01L21/306 H01L21/66 |
已下证 | 企业 |