| 符合条件的9条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2020113161543 一种复合材料 高寿铜基复合材料 铜基复合材料 铜镍合金基材 能源催化材料 电化学应用 1人 C25B11/061 C25B11/091 C25D3/38 C23C18/40 C23C28/00 C23C26/00 C25B3/26 C25B3/03 C25B11/02 |
已下证 | 个人 | ||||
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发明 2020113101792 一种表面金属化高分子材料及其制备方法和应用 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
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发明 2021109704255 一种铝合金镀层复合材料 电镀 金属表面 铝合金 【铝合金 复合材料】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2017104438447 一种多孔金属泡沫铜的制备方法 泡沫金属 电极 【泡沫金属/电极】 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
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发明 2024107063325 镀铜钛合金丝增强铝基复合材料的制备方法 1人 B22F10/20 C25D5/38 C25D7/06 C25D3/38 B22F10/50 C22F1/18 C21D9/52 B33Y10/00 |
已下证 | 学校 | ||||
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发明 202010086181X 一种多孔三元Cu-ZnNi合金材料及其制备方法和应用 1人 C22C1/08 C25D5/12 C25D5/54 C25D5/00 C25D3/38 C25D3/56 C22C18/00 C22C19/03 |
已下证 | 学校 | ||||
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发明 2019105423325 一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法 电路板 半导体 半固话化片 线路板 芯板 芯片 单晶炉 单晶硅 电路板 PCB板 【】 【电路板 半导体 半固话化片 线路板 芯板 芯片 单晶炉 单晶硅 电路板 PCB板】 印制电路板 盲孔填铜 酸性镀铜液 镀铜添加剂 电镀工艺 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2018104853177 一种镁合金表面超疏水结构的复合制备方法【原高校】（金属表面加工、金属耐腐蚀、铝合金） 原高校 金属表面加工 金属耐腐蚀 铝合金 【金属表面加工 金属耐腐蚀 铝合金】 5人 |
已下证 | 学校 | ||||
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发明 2019104164304 一种镀铜光亮剂的制备方法 PCB电镀 印刷线路板 PCB 的金属化互联技术 硫酸铜电镀工艺 1人 |
已下证 | 企业 |
