符合条件的2条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2021111403148 一种采用退镀工艺制备图案化电极的方法

1人

C25F5/00 C25F7/00 C23C14/35 C23C14/18 C23C14/16 C25D7/12 C25D3/38 G03F7/00

已下证 科研院所

发明 2019104164304 一种镀铜光亮剂的制备方法

PCB电镀 印刷线路板 PCB 的金属化互联技术 硫酸铜电镀工艺 4人

C25D3/38

已下证 企业