符合条件的30条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2018109040110 连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法及采用的电镀槽结构(23年底 )(高校不用二变、不用公示) 结晶器铜板工艺 连铸机 有色金属 电镀工艺 电镀耐磨层 1人 |
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发明 2021104673161 一种多孔镍钨合金材料及其制备方法 1人 |
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发明 202010086181X 一种多孔三元Cu-ZnNi合金材料及其制备方法和应用 1人 C22C1/08 C25D5/12 C25D5/54 C25D5/00 C25D3/38 C25D3/56 C22C18/00 C22C19/03 |
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发明 2019109298131 一种具有[100]择尤取向的全IMC微焊点的制备方法 1人 B23K1/08 B23K1/20 B23K3/08 C25D3/56 C25D5/20 C23C30/00 C21D9/50 |
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发明 2019110938105 一种抗热迁移微焊点结构及其制备方法 1人 |
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发明 2024107063325 镀铜钛合金丝增强铝基复合材料的制备方法 1人 B22F10/20 C25D5/38 C25D7/06 C25D3/38 B22F10/50 C22F1/18 C21D9/52 B33Y10/00 |
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发明 2018109090054 一种船舶发动机缸套的制造方法 1人 |
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发明 2021103722118 一种La-Mo-S/NF-C 析氢材料及其制备方法与应用 氢能源 制氢工业 电催化 整体水分解技术 储能 新能源 2人 |
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发明 2019105423325 一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法 电路板 半导体 半固话化片 线路板 芯板 芯片 单晶炉 单晶硅 电路板 PCB板 【】 【电路板 半导体 半固话化片 线路板 芯板 芯片 单晶炉 单晶硅 电路板 PCB板】 印制电路板 盲孔填铜 酸性镀铜液 镀铜添加剂 电镀工艺 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019110772580 一种具有复合防腐功能的电沉积层-疏液-超滑三重膜及其制备方法和应用 金属防腐 涂层技术 海洋石油运输管道 金属材料表面改进 金属防腐 涂层技术 海洋石油运输管道 金属材料表面改进 2人 |
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发明 2021109704255 一种铝合金镀层复合材料 电镀 金属表面 铝合金 【铝合金 复合材料】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2018112047327 一种石墨烯掺杂改性的互联带或汇流带及其制备方法 石墨烯 太阳能光伏 2人 C25D15/00 C25D7/06 C25D3/30 C25D3/60 C25D5/34 C23G1/10 H01L31/05 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2017104438447 一种多孔金属泡沫铜的制备方法 泡沫金属 电极 【泡沫金属/电极】 1人 |
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发明 2022113385280 一种镀镍电解槽 2人 |
未下证 | 个人 | ||||
发明 2022117320162 一种钽钨共掺的针状析氧催化剂 析氧 催化剂 新能源 6人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2020113101792 一种表面金属化高分子材料及其制备方法和应用 1人 |
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发明 2020113161543 一种复合材料 高寿铜基复合材料 铜基复合材料 铜镍合金基材 能源催化材料 电化学应用 1人 C25B11/061 C25B11/091 C25D3/38 C23C18/40 C23C28/00 C23C26/00 C25B3/26 C25B3/03 C25B11/02 |
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发明 2018104853177 一种镁合金表面超疏水结构的复合制备方法【原高校】(金属表面加工、金属耐腐蚀、铝合金) 原高校 金属表面加工 金属耐腐蚀 铝合金 【金属表面加工 金属耐腐蚀 铝合金】 5人 |
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发明 2020106570004 一种铜基复合析氢材料的制备方法 铜基 析氢 1人 |
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发明 2020107205703 海绵合金基Dyz0s氟修饰氧化钒纳米线的制备方法 海绵 合金 氧化钒 纳米线 1人 C25D3/56 C25D15/00 C25D11/34 C25F3/02 B01D17/022 C02F1/40 B82Y30/00 B82Y40/00 |
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