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发明 2019109298131 一种具有[100]择尤取向的全IMC微焊点的制备方法

1人

B23K1/08 B23K1/20 B23K3/08 C25D3/56 C25D5/20 C23C30/00 C21D9/50

已下证 学校

发明 2019110938406 一种抑制界面IMC生长的微焊点的制备方法

1人

B23K31/00 C23C30/00 C23F1/30 C23F1/10

已下证 学校

发明 2016105693180 一种刹车盘的制备方法

1人

F16D13/64 C21D1/18 C21D9/00 C23C8/02 C23C8/20

已下证 学校

发明 2016105693744 一种低碳高钨合金钢及低碳高钨合金钢本体的制备方法

1人

C23C8/22 C23C8/02 C21D1/18 B23K26/38

已下证 学校

发明 202110608378X 基于ReS2的三维SERS基底及其制备方法和应用(高校表面增强拉曼散射(SERS)技术纳米材料与半导体光电子学)

1人

G01N21/65 C23C14/58 C23C14/35 C23C14/32 C23C14/24 C23C14/16 C01G47/00

已下证 学校

发明 2021107474526 一种硬质合金刀片及其制备方法(报过高新)

数控刀具 切削工具 五金 金属制品 机械设备 2人

B22F5/00 B22F3/24 C22C29/02 C22C1/051 C23C16/34 C23C16/36 C23C14/06 C25D9/04 C23C28/04

已下证 企业

发明 2022108496531 一种阴极双组份电泳漆镀膜工艺

金属表面处理 阴极电泳镀膜 2人

C23C28/00 C25D13/04 C25D13/20 C25D13/22 C23C14/35 C23C14/12 C23C14/58 C09D163/02 C09D5/44 C09D7/63

已下证 企业

发明 2024112091679 一种化纤机械配件生产热喷涂设备

(纺织机械 化学纤维 机械生产) 2人

C23C4/12 C23C4/06

未下证 企业

发明 2022101053091 一种粉末冶金复合材料及其制备方法

粉末冶金 粉末烧结 烧结炉 复合材料 散热基板 2人

B22F7/02 B22F3/02 B22F3/14 C23C16/26

未下证 企业

发明 2018115259110 一种环状零件渗碳淬火工艺

1人

C23C8/20 C21D9/40 C21D1/18

已下证 企业

发明 2022107114898 一种封闭镁合金表面层状双金属氢氧化物涂层微孔的方法

金属涂料 涂料涂层 金属涂料 涂料涂层 (金属涂料 涂料涂层) 2人

C23C26/00

已下证 学校

发明 2024107590785 一种提升医疗金属零件硬度的热处理工艺

医疗器械 医疗耗材 金属热处理 渗碳淬火 手术刀 2人

C23C8/20 C21D9/00 C21D1/18

已下证 企业

发明 2018101253941 一种金缸添加剂及其制备方法

1人

C23C18/44

已下证 企业

发明 2013102028276 一种全氮化物耐候性光热涂层及其制备方法

2人

F24J2/48 C23C14/00

已下证 个人

发明 202110347746X 一种磷化WS2纳米球催化剂制备方法及其应用

电解水制氢 清洁能源 析氢 电催化材料 氢能源 1人

C25B11/054 C25B11/091 C25B1/04 C23C16/28 C01G41/00 B82Y30/00 B82Y40/00

已下证 学校

发明 2018107985731 一种MAX相增强铜基复合材料及其制备方法

铜基复合材料 粉末冶金 铜合金 金属合金 铜基复合材料/粉末冶金/铜合金/金属合金 2人

C22C1/10 C22C29/06 C22C29/16 C23C18/36

已下证 学校

发明 2019105982377 双晶碳化钨协同增强铜基复合材料及其制备方法

铜基复合材料 金属基复合材料 铜基体 有色金属 特种铜合金 无需二次 2人

C22C9/00 C22C1/05 C23C20/04

已下证 学校

发明 2020106343725 一种钴铬合金生物材料及其制备方法(医疗生物材料支架)

医疗器械 生物材料 人造器官 骨骼 心脏起搏器 1人

C22C19/07 C22C30/00 C22C1/02 C23C24/04 A61L27/04 A61L27/50

已下证 企业

发明 2020100119957 一种三电极结构的湿度传感器芯片(半导体 芯片 电路板 集成电路 PCB板)

半导体 芯片 电路板 集成电路 PCB板 2人

G01N27/12 G01N27/22 C23C14/04 C23C14/14

已下证 学校

发明 2022102011382 一种可更换粉料的激光熔覆头

激光通用 激光熔覆 激光熔覆材料 激光头 激光设备 2人

C23C24/10

已下证 学校
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