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发明 2019111811987 一种凹槽复合多凸起结构及其制备工艺

【硅片加工 硅片清洗 硅片制备 芯片加工 增强拉曼效应 衬底材料 集成电路 线路板刻蚀 电路板 基板】 1人

B81B7/04 B81C1/00 G01N21/65

已下证 企业

发明 2019109587292 增强散热Cu-Cu2O核壳纳米线阵列自保护电极及制备方法

1人

B81B7/04 B81C1/00

已下证 科研院所