| 符合条件的6条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2020114227637 电隔离结构及其制备方法 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 202011422750X 适用于激光隐形切割的划片道结构及其制备方法 【硅片加工 硅片清洗 硅片制备 芯片加工 增强拉曼效应 衬底材料 集成电路 线路板刻蚀 电路板 基板 】 半导体 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2019111811987 一种凹槽复合多凸起结构及其制备工艺 【硅片加工 硅片清洗 硅片制备 芯片加工 增强拉曼效应 衬底材料 集成电路 线路板刻蚀 电路板 基板】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2016104467591 一种B掺杂SiC纳米线大应变系数高灵敏压力传感器 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
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发明 2020102025051 一种基于薄膜热电器件供电的压力传感系统及其制备方法 1人 |
已下证 | 科研院所 | ||||
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发明 2019109587292 增强散热Cu-Cu2O核壳纳米线阵列自保护电极及制备方法 1人 |
已下证 | 科研院所 |
