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发明 2020114227637 电隔离结构及其制备方法

1人

B81B7/02 B81B7/00 B81C1/00 B82Y30/00

已下证 企业

发明 202011422750X 适用于激光隐形切割的划片道结构及其制备方法

【硅片加工 硅片清洗 硅片制备 芯片加工 增强拉曼效应 衬底材料 集成电路 线路板刻蚀 电路板 基板 】 半导体 1人

B81B7/02 B81C1/00 B82Y30/00

已下证 企业

发明 2020102025051 一种基于薄膜热电器件供电的压力传感系统及其制备方法

1人

B81C1/00 B81B7/00 B81B7/02 H10N10/17 A61B5/024 G01L1/00

已下证 科研院所