| 符合条件的7条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
发明 2024105529053 半导体生产用切片装置 半导体加工 二极管 晶棒 晶圆加工 切片机 3人 |
未下证 | 企业 | ||||
|
实用 202322469086X 一种半导体加工钻孔机构 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
|
发明 2022100982599 一种新能源太阳能板接口开孔装置 1人 |
未下证 | 个人 | ||||
|
发明 2020115653275 一种用于球状水晶的多轴钻孔设备 水晶 钻石 首饰 加工 水晶 钻石 首饰 加工 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
|
发明 2019105641546 一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的切割机 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
|
发明 2022110489856 一种半导体切割用除尘装置（半导体 芯片 电路板 PCB板 电子元器件） 【半导体 芯片 电路板 PCB板 电子元器件】 2人 B01D46/10 B01D46/48 B01D46/42 B01D46/76 B08B15/04 B28D7/02 B28D5/02 |
未下证 | 个人 | ||||
|
发明 2019104006828 一种用于切割晶片的刀具及切割方法（半导体 晶圆 晶片 芯片） 半导体 晶圆 晶片 芯片 1人 |
已下证 | 企业 |
