符合条件的13条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2024105529053 半导体生产用切片装置

半导体加工 二极管 晶棒 晶圆加工 切片机 2人

B28D5/02 B28D7/00 B28D7/02 B28D7/04

已下证 企业

实用 2023231580101 一种半导体芯片加工用切割装置

电子 电气 电路 半导体 芯片 2人

B28D7/02 B28D5/00

已下证 企业

实用 202322469086X 一种半导体加工钻孔机构

2人

B28D5/02 B28D7/04 B28D7/00

已下证 企业

实用 2020210909261 一种超硬材料用切割装置(报过高新)

报过高新 1人

B28D5/04 B28D7/02 B28D7/04

已下证 企业

发明 2019101720303 一种金刚石线切割机导线轮的安装结构(光伏设备、硅片加工、多晶硅切割)

3人

B28D5/00 B28D5/04

已下证 企业

发明 2022100982599 一种新能源太阳能板接口开孔装置

1人

B28D5/02 B28D7/00 B28D7/02 B28D7/04

已下证 个人

发明 2022110489856 一种半导体切割用除尘装置(半导体 芯片 电路板 PCB板 电子元器件)

【半导体 芯片 电路板 PCB板 电子元器件】 1人

B01D46/10 B01D46/48 B01D46/42 B01D46/76 B08B15/04 B28D7/02 B28D5/02

已下证 个人

发明 2020100612338 一种加工水晶原石成水晶球的加工机器人

【水晶加工】 石材 【水晶加工制造】 1人

B24B11/02 B24B55/02 B24B55/06 B28D5/00 B28D5/04

已下证 个人

发明 2019104006828 一种用于切割晶片的刀具及切割方法(半导体 晶圆 晶片 芯片)

半导体 晶圆 晶片 芯片 【半导体 晶圆 晶片 芯片】 1人

H01L21/302 H01L21/78 B28D5/02 B28D7/00

已下证 企业

发明 2019105641546 一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的切割机

2人

B28D5/02 B28D7/04 B28D7/00

已下证 企业

发明 202010006254X 一种旋转固结磨料锯丝线锯机床

锯丝线锯机床 线锯床 线切割床 硬脆材料加工机床 切割加工 2人

B28D5/04 B28D7/02 B24B27/06 B24B55/02

已下证 学校

发明 2020115653275 一种用于球状水晶的多轴钻孔设备

水晶  钻石  首饰 加工 水晶  钻石  首饰 加工 1人

B28D5/00 B28D5/02

已下证 企业

发明 2017107398653 一种环形金刚石线排锯

1人

B28D5/04

已下证 个人