符合条件的12条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2019106865328 一种LED封装方法及封装结构

荧光粉 发光器件 照明电器 半导体照明 LED芯片封装 1人

H01L33/48 H01L33/50 H01L33/62

已下证 企业

发明 2019107098785 一种LED封装体以及封装方法

照明电器 半导体照明 LED芯片封装 发光二极管 半导体器件 1人

H01L33/48 H01L33/52 H01L33/50 H01L33/62 H01L33/00

已下证 企业

发明 2019111399268 一种LED灯串及其制造方法

1人

H01L25/075 H01L33/62

已下证 企业

发明 2019107376526 一种MiniLED的封装方法和MiniLED

半导体照明 照明电器 LED照明 光电测试 LED芯片封装 1人

H01L25/075 H01L33/00 H01L33/54 H01L33/62

已下证 企业

发明 2020103151386 一种集成大功率LED热电分离支架

LED技术 集成大功率 热电分离 照明光源 背光源 3人

F21V29/503 F21V29/70 F21V29/56 F21V29/51 F21V29/74 H01L33/62 H01L33/64 F21Y115/10 F21W102/00

已下证 企业

实用 2021216631729 发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡

1人

H01L33/48 H01L33/56 H01L33/62 H01L33/64 F21K9/232 F21V29/70 F21V29/71 F21V29/503 F21V17/04 F21Y115/10

已下证 企业

发明 2020100717109 一种回转式曲面光源生产机器人

曲面光源生产 LED光源制作 机器人 移料机械臂 曲面光源生产 LED光源制作 机器人 移料机械臂 1人

H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62

已下证 企业

发明 2019112740546 倒装灯珠固晶共晶一体机

1人

H01L33/48 H01L33/62

已下证 个人

发明 2019112749521 倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺

1人

H01L33/48 H01L33/62

已下证 个人

发明 2019105618130 一种半导体共晶、点胶一体贴片机

1人

H01L21/60 H01L33/48 H01L33/62 B05C5/02

已下证 个人

实用 2021224177418 一种单面双层热电分离铝基板

1人

H01L21/673 H01L33/62 H01L33/64 F16F15/04 B08B5/00 B08B13/00 B08B15/04

已下证 企业

实用 2023220027904 一种EMC支架

EMC支架 1人

H01L21/687 H01L33/62

已下证 个人