| 符合条件的5条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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实用 2021216631729 发光二极管封装结构以及发光二极管灯泡 1人 H01L33/48 H01L33/56 H01L33/62 H01L33/64 F21K9/232 F21V29/70 F21V29/71 F21V29/503 F21V17/04 F21Y115/10 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2018102196128 一种无机封装直插式深紫外LED（LED元器件） LED元器件 环氧树脂 硅胶 芯片 照明 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2018109680704 一种含聚氨酯桥联的聚倍半硅氧烷的光敏硅树脂的制备方法与应用 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
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发明 2017109464166 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用（半导体 封装材料） 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物】 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物 异氰酸酯】 【 半导体 封装材料 】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
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实用 2024206714451 一种白光LED光源封装结构 1人 |
已下证 | 学校 |
