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发明 2018109680704 一种含聚氨酯桥联的聚倍半硅氧烷的光敏硅树脂的制备方法与应用

1人

C08G77/458 C08L83/10 H01L33/56

已下证 学校

发明 2017109464166 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用(半导体 封装材料)

【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物】 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物 异氰酸酯】 4人

C07F7/10 C08L83/07 C08K5/5455 C08K5/5435 H01L33/56

已下证 企业

实用 2024206714451 一种白光LED光源封装结构

1人

H01L33/50 H01L33/56

已下证 学校