符合条件的3条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2022102277032 一种半导体晶圆生产用光刻胶收集杯结构(半导体 晶圆 晶体 电路板 pcb板)

半导体 晶圆 晶体 【半导体 晶圆 晶体 】 2人

B08B1/00 B08B1/02 B08B11/00 B08B13/00 G03F7/16

已下证 个人

发明 2022100014456 一种悬臂形圆二色性微纳结构及其制备方法

生物技术 微纳结构 手性结构 贵金属 电子束刻蚀 【生物技术 微纳结构 手性结构 贵金属 电子束刻蚀】 物理化学科学研究 分析化学 工业制药 2人

G02B1/00 G02B5/30 G03F7/00 G03F7/16 G03F7/20 G03F7/30 G03F7/40

已下证 学校

发明 2022113434624 一种具有平整涂胶功能的涂胶显影机

半导体 涂胶机 显影机 2人

B05C11/08 B05C11/10 B05C13/02 G01B21/30 G03F7/16

已下证 企业