批量导出勾选专利
符合条件的1条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2020102773298 一种石英晶片生产专用刻蚀设备及其使用方法

石英晶片生产 半导体器件 1人

H01L21/67 C30B33/10 C30B29/18

已下证 个人