| 符合条件的4条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2021104877328 一种基于分层式装料方式的再生多晶硅铸锭工艺 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
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发明 2021111985416 一种单晶硅炉 单晶硅炉 石英坩埚 单晶硅棒加工 非金属元素 半导体材料生产 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2021110349748 一种用于晶圆铸块成形的熔炉设备（半导体集成电路、晶圆加工、硅晶片、多晶硅） 半导体集成电路 晶圆加工 硅晶片 多晶硅 4人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2017113882598 单晶炉的自动加料装置及其操作方法（单晶炉 单晶硅 半导体 芯片 电路板 PCB板） 【单晶炉 单晶硅 半导体 芯片 电路板 PCB板】 4人 |
未下证 | 企业 |
