符合条件的2条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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实用 2023205228574 一种多线切割装置(半导体) 半导体 【半导体】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 202411028704X 一种适用于薄片晶圆的非接触式晶圆夹具 1人 |
未下证 | 企业 |