符合条件的26条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
---|---|---|---|---|---|---|
发明 2022105044034 一种用于电路板加工用焊接装置(电路板 pcb板 集成电路 半导体 芯片 印刷电路板) 电路板 pcb板 集成电路 半导体 芯片 3人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2024111217472 一种具有自清洁功能的半导体贴片机 芯片加工 自动贴片机 电路板贴片机 5人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2021101285272 一种快速熔焊的回流炉及其运行方法 (熔炼炉 锅炉) 快速熔焊 回流炉 回流焊 【快速熔焊 回流炉 回流焊 】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021102938505 一种可调节的小锡炉内部焊接用定位装置(电路板) 电路板 电子焊接 PCB组装 SMT工艺 锡炉定位 3人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2021112561312 一种用于异形电子元件插装生产的自动插件机 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2022105055113 一种用于电路板的焊接方法 【电路板 pcb板 集成电路 半导体 芯片 印刷电路板】 3人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2022102671931 一种智能制造用线路板焊接机(电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 晶片 晶圆) 【电路板 PCB板 半导体 芯片 集成电路 晶片 晶圆】 3人 B23K3/00 B23K3/08 B23K37/04 B23K37/047 B08B5/04 H05K3/34 B23K101/42 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2021102967419 芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备 芯片组装 半导体封装 集成电路设计 芯片封装模组 电子设备 2人 |
未下证 | 企业 | ||||
发明 2019113629480 一种电路板生产设备 电路板 电子 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019113880816 智能化用于电容器与电极片焊接工序的焊接装置【特价】 电容器 电极 电学 机械加工 【电容器 电极 电学 机械加工 】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021103280428 一种便于维修的数字电视芯片系统及其使用方法 芯片 数字电视 电容元件 电视芯片主板 (芯片 2人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2024100807226 一种电子元器件加工用点膏机(电子元器件 半导体 集成电路 电路板 芯片 pcb板) 电子元器件 半导体 集成电路 电路板 芯片 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2021102476031 一种便于固定PCB板的焊接治具 焊接治具 PCB板 电路板 PCB 【焊接治具 PCB板 电路板 PCB】 2人 |
已下证 | 个人 | ||||
发明 2017101101874 一种焊接用治具 【(焊接 手机制备技术)】 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2022224700034 一种线路板翻转装置(报过高企) 线路板 电路板 电子 PCB 【 线路板 电路板 电子 PCB 】 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2023227310523 一种LED印刷电路板堆栈式激光焊接装置 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
实用 2021226991186 一体成型贴片机平台(报过高企) 电子基板半导体 【电子基板半导体】 报过高企 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2019107121211 一种点胶贴片焊接一体的贴片机头(SMT(表面贴装技术,贴装机,半导体,吸盘,集成电路,点胶机,电路板,pcb板) 贴装机 半导体 吸盘 集成电路 点胶机 1人 |
已下证 | 个人 | ||||
实用 2022210538148 一种回流炉用冷却装置 2人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2022101485220 一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机, SMT 印制电路板焊装 锡焊 电子线路板 【电路板 1人 |
已下证 | 个人 |