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发明 2022107947914 苯磺酸基离子型氢键有机框架材料及其制备方法和应用【特价】

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C08G83/00 H01B1/12

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电缆导体绝缘体导电绝缘介电材料 【电缆导体绝缘体导电绝缘介电材料】 5人

H01B1/04 H01B1/12 C08G73/02 C08B37/08

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