符合条件的16条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2021110478838 半导体自动化测试机台(半导体测试 芯片检测 集成电路测试 电路板测试 pcb板测试 晶圆晶体)

【半导体测试 芯片检测 集成电路测试 电路板测试 pcb板测试 晶圆晶体】 2人

G01R31/26 G01R1/02 G01R1/04 B08B1/00

已下证 企业

发明 2022105268567 一种半导体器件驱动电路及其测试方法(半导体 芯片 集成电路 电路板 PCB板)

半导体 芯片 集成电路 电路板 PCB板 2人

H02M1/08 H02M7/02 G01R31/26 G01R31/28

已下证 企业

发明 202410857365X 基于傅里叶变换的半导体分立器件功率自适应配置系统(电子设备信号处理/高频功率分析,线路板热管理/脉冲功率,功率半导体)

3人

G06F18/24 G06F18/10 G06F18/2131 G06F17/18 G06F17/16 G06F17/12 G01R31/26

未下证 企业

发明 2022112694770 一种集成电路三极管及其测试方法

集成电路 三极管 半导体 3人

H01L23/055 H01L23/10 H01L23/427 H01L29/73 G01R31/26

未下证 企业

发明 2023115301000 光电产品性能检测设备

电子 光电 检测 2人

G01R31/26 G01R1/04

已下证 企业

发明 2020115434371 一种LED灯生产用质量检测装置

【LED灯生产】 1人

G01R31/44 G01R31/26 G01R1/04 G01N21/88 G01N21/01

已下证 企业

发明 202011152837X 一种半导体器件的测试结构及测试方法

1人

G01R31/26 G01R1/04

已下证 企业

发明 2020108805663 针压适配方法、装置、针测设备及可读存储介质(半导体)

【集成电路 半导体芯片 晶圆加工 芯片制造 探针 光刻】 1人

G01R31/26 G01R27/20 G01R1/067

已下证 企业

发明 2024110860686 一种具有辐射干扰结构的半导体检测设备

半导体检测 半导体材料 集成电路 芯片检测 半导体封装 芯片封装 【半导体材料 集成电路 芯片检测 半导体封装 芯片封装】 2人

G01R31/26 G01R31/01 G01R1/04

未下证 企业

发明 2018108706270 采用相对光谱旋转体体积表征AlGaInP基LED结温的方法

1人

G01K11/00 G01R31/26

已下证 学校

发明 2016101450442 一种有机场效应晶体管存储器最小存储深度的计算方法

1人

G01R31/26

已下证 学校

发明 2024112274400 一种二极管生产用测试装置及其测试方法

二极管 电子器件 半导体 (二极管 半导体) 1人

G01R31/26 G01R1/04 G01R1/02

未下证 企业

实用 2023213467308 一种半导体测试支架

半导体 1人

G01R1/04 G01R31/26

已下证 个人

发明 2019110886454 一种家用照明灯检测装置

家居 2人

G01R31/26 G01R31/44 G01R1/04

已下证 个人

实用 2023224463245 一种半导体测试治具

半导体 测试 1人

G01R31/26 B65D6/06 B65D85/90 G01R1/04

已下证 企业

发明 201811631532X 一种二极管性能检测设备上带废料剔除的定位导轨

1人

G01R31/26 B07C5/344

已下证 个人