| 符合条件的2条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2018103906764 一种封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置 荧光粉 发光器件 照明电器 半导体照明 LED芯片封装 1人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2017111548193 一种自平衡土体冻胀量测试装置及测试方法 铁路 公路 工程建设 （铁路 工程建设） 1人 |
已下证 | 学校 |
