| 符合条件的2条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
实用 2021225527669 水平电镀槽（报过高企） 电子基板半导体 【电子基板半导体】 报过高企 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
|
发明 2019105193893 抽吸装置 半导体 去除电镀槽气泡 半导体制造 去除电镀槽气泡装置 半导体制造 圆晶 抽吸装置 晶圆 电镀工艺 半导体制造 抽吸装置 晶圆 电镀工艺 去除电镀槽气泡 半导体制造 抽吸装置 晶圆 电镀工艺 去除电镀槽气泡 晶体 晶片 半导体 芯片 集成电路 3人 |
已下证 | 企业 |
