符合条件的14条专利数据 专利状态 申请人类型 缴费截止日 授权年 更新时间

发明 2018116511838 一种竖式超长超大柱体电镀装置

电镀 (电镀) 2人

C25D17/00 C25D5/02

已下证 企业

发明 2024113472131 基于壳体表面处理的镀膜设备(预审)

预审 【】 3人

C25D17/00

未下证 企业

实用 2021225527669 水平电镀槽(报过高企)

电子基板半导体 【电子基板半导体】 报过高企 3人

C25D17/02 C25D17/00 C25D21/04 C25D21/00

已下证 企业

实用 2021232518575 一种PCB板生产用电镀机

PCB板 电路板 电子部件 2人

C25D17/00 C25D7/00 H05K3/18

已下证 企业

实用 2024209267500 一种零部件精加工用涂层电镀装置

1人

C25D17/18 C25D17/00 C25D21/12 C25D5/50

已下证 企业

实用 2024200157204 一种电镀处理的上料机构

电镀 1人

C25D17/02 C25D17/06 C25D17/00

已下证 个人

实用 2023224644537 一种环保型汽车零部件镀漆设备

1人

C25D17/00 C25D17/02 C25D21/00 C25D7/00 C25D21/18

已下证 企业

实用 2024210029753 一种均匀电镀装置

电解原理 金属镀膜 防氧化 电镀领域 【电解原理 金属镀膜 防氧化 电镀领域】 2人

C25D17/08 C25D21/10 C25D17/02 C25D17/00 C25D5/50 C25D21/12

已下证 个人

发明 2019105193893 抽吸装置

半导体 去除电镀槽气泡 半导体制造 去除电镀槽气泡装置 半导体制造 圆晶 抽吸装置 晶圆 电镀工艺 半导体制造 抽吸装置 晶圆 电镀工艺 去除电镀槽气泡 半导体制造 抽吸装置 晶圆 电镀工艺 去除电镀槽气泡 晶体 晶片 半导体 芯片 集成电路 3人

C25D21/04 C25D17/00

已下证 企业

发明 2021103934319 一种钕铁硼磁体电镀系统【特价】

钕铁硼 磁体 电镀 磁性材料 稀土材料加工 1人

C25D17/00 C25D17/08 C25D21/10 C25D5/08

已下证 个人

实用 2023225176464 一种电镀用电镀槽

电镀 【电镀】 1人

C25D21/06 C25D17/00 C25D21/18

已下证 个人

发明 2018101280370 一种电镀送料器

【电镀】 1人

B65G47/22 B65G47/82 C25D17/00

已下证 企业

实用 2020227221780 气体绝缘母线槽生产装置

电力 桥架 母线槽 1人

B05B13/02 B05B9/04 B05B15/00 C25D5/08 C25D17/00 B30B3/00

已下证 企业

实用 2023229851641 一种机床用钢制拖链表面处理设备

企业 1人

C25D17/00 C25D21/10 C25D5/48

已下证 企业