| 符合条件的4条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2019102244003 一种具有高热稳定性电子材料及其制备方法 电子材料 电子用高分子材料 LED封装材料 环氧树脂 【电子材料 电子用高分子材料 LED封装材料 环氧树脂】 3人 |
已下证 | 企业 | ||||
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发明 2018112190128 一种耐高温高粘高强高韧层间粘结材料及制备方法 1人 C09J163/00 C09J11/08 C08G18/10 C08G18/32 C08G18/34 C08G18/48 C08G18/66 C08G18/75 C08G59/40 C08G59/44 C08G59/50 D06M11/70 D06M13/322 D06M15/568 D06M101/36 |
已下证 | 学校 | ||||
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发明 2018112618770 一种陶瓷基导电胶材料的制备方法 1人 |
已下证 | 学校 | ||||
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发明 2018112337118 一种碳纳米管/金刚石复合导热胶材料的制备方法 1人 |
已下证 | 学校 |
