符合条件的32条专利数据 | 专利状态 | 申请人类型 | 缴费截止日 | 授权年 | 更新时间 | |
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发明 2019108335966 一种内炔衍生物及其制备方法 有机合成 化工原料 生物医药 医药中间体 (有机合成 3人 C07C253/30 C07C255/50 C07C41/30 C07C43/215 C07C2/86 C07C15/50 C07C17/263 C07C25/24 C07C51/353 C07C57/60 C07D215/40 C07F7/08 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 2019108293338 一种1,4-烯炔类化合物及其制备方法与应用 有机合成 化工原料 生物医药 医药中间体 (有机合成 3人 |
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发明 2019106668387 一种共轭烯炔酰胺类衍生物及其制备方法和应用 生物医药 青霉素 阿莫西林 油田开采 工程塑料 2人 |
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发明 2021107078149 一种醇衍生物导向的芳环远程碳氢的活化方法 有机合成 化工原料 生物医药 医药中间体 (有机合成 2人 |
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发明 2019103138853 一种含炔基的芳基胺类衍生物及其制备方法和应用 有机合成 生物医药 医药中间体 抗菌抗炎 (有机合成 2人 |
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发明 2019106668298 一种含炔基的含氮杂环衍生物及其制备方法和应用 有机合成 化工原料 生物医药 医药中间体 (有机合成 3人 |
已下证 | 学校 | ||||
发明 201910314759X 一种芳基胺类衍生物及其制备方法和应用 生物医药 抗菌消炎 荷尔蒙失调药物 抑郁症药物 (生物医药 2人 |
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发明 2022105494093 一种具有AIE特性的有机锡-四苯乙烯酰腙化合物及其制备方法和应用 化学制药 生物医药 抗癌抗肿瘤 医药中间体 (化学制药 2人 |
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发明 2017109464166 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用(半导体 封装材料) 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物】 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物 异氰酸酯】 4人 |
已下证 | 企业 | ||||
发明 2020109152895 一种全光谱选择反射和光致发光的Janus齐聚物及其制备方法 光学材料 液晶材料 1人 |
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发明 2019106661852 一种含炔基的亚胺衍生物及其制备方法和应用 有机合成 生物医药 医药中间体 (有机合成 医药中间体) 1人 |
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发明 201910666222X 一种含氮氧键的炔烃衍生物及其制备方法和应用 有机合成 化工原料 生物医药 医药中间体 (有机合成 1人 |
已下证 | 学校 |