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发明 2017109464166 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用(半导体 封装材料)

【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物】 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物 异氰酸酯】 【 半导体 封装材料 】 3人

C07F7/10 C08L83/07 C08K5/5455 C08K5/5435 H01L33/56

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发明 2021101140288 一种基于噻咯稠杂环的空穴传输材料及其制备方法和应用

钙钛矿太阳能电池 光伏电池 光伏储能 1人

C07F7/10 H01L51/42 H01L51/46

已下证 学校

发明 2015102335998 一种耐水解Si-C-Si型阳离子有机硅表面活性剂

1人

C07F7/10 B01F17/54

已下证 学校

发明 2016109482672 一种二硅氧烷双封头的制备方法

1人

C07F7/08 C07F7/10

已下证 学校

发明 2019106668298 一种含炔基的含氮杂环衍生物及其制备方法和应用

有机合成 化工原料 生物医药 医药中间体 (有机合成 1人

C07F7/10

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